MEXICO, DF – El titular del Ministerio de Industria, Comercio y Mipymes (MICM), arquitecto Nelson Toca Simó, encabeza la delegación dominicana que asiste al X Foro de Competitividad de las Américas, que desde este martes y hasta el viernes 15 congrega en Ciudad México a más de mil delegados de diversos países y que tiene como tema central “Reformas Estructurales y Emprendimiento”.
La Dirección de Comunicaciones del MICM informó que la delegación dominicana la completan Ignacio Méndez, viceministro de Fomento a las Mipymes, Alejandro González Pons, embajador dominicano en México; Pascual Valenzuela, viceministro y Sandra González, Directora de Clima de Negocios, ambos del Ministerio de Economía, Planificación y Desarrollo, y Laura del Castillo Saviñón, directora técnica del Consejo Nacional de Competitividad.
En el inicio de este evento, el ministro Toca Simó intercambió impresiones con personalidades relacionadas con organismos de competitividad en varios países y conversó con Luis Almagro, secretario general de la Organización de Estados Americanos (OEA).
El X Foro de Competitividad de las Américas esta vez es organizado por el Gobierno de México a través de la Secretaría de Economía, en su calidad de presidente pro tempore de la Red Interamericana de Competitividad (RIAC), el Instituto Nacional del Emprendedor de México (INADEM), y la OEA, que ostenta la Secretaría Técnica de la RIAC.
Al evento asisten ministros, altas autoridades, encargados de consejos de competitividad así como altos representantes de los sectores privado y académico de los países miembros de la OEA.
En esta oportunidad, los temas centrales girarán en torno a las reformas estructurales y el emprendimiento, con el fin de compartir buenas prácticas y encontrar soluciones conjuntas a los desafíos actuales que confrontan los países de la región.
El X Foro de Competitividad de las Américas se desarrolla durante la Semana Nacional del Emprendedor de México, uno de los eventos regionales de mayor dimensión e impacto para el ecosistema de innovación.
